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PCBA大讲堂:SMT贴片流程和SMT贴片工艺要求

发布时间 :2020-04-08 15:52 阅读 : 来源 :2138com太阳娱乐网址官网网站责任编辑 :澳门2138com太阳PCBA加工部
      澳门2138com太阳电子SMT贴片厂位于澳门龙华区观澜,日贴片能力300-400万点,可承接中小批量SMT加工、PCBA代工代料服务。接下来为大家介绍SMT贴片流程和SMT贴片工艺要求
 
澳门SMT贴片厂
 
SMT贴片流程
 
1. 电路板上锡膏
在专业的PCBA生产线中,机械夹具将PCB和钢网固定到位。然后,锡膏印刷机将锡膏以精确的量放置在预期区域上。然后,锡膏印刷机将锡膏涂抹在钢网上,均匀地涂抹在每个开放区域。在移除钢网后,焊膏保留在PCB焊盘上。
 
2. SMT贴片
在将锡膏涂覆到PCB板上之后,SMT生产线上的传送带将PCB板转运到SMT贴片机,贴片机将表面贴装元件放置在准备好的PCB上。
 
3. 回流焊接
表面元件贴装完成后,将PCB板转运到回流焊接炉内,回流焊接炉内有不同的温区,通过加热、冷却过程将元件固化在PCB板上。
 
4. AOI检测
通过AOI检测设备检查PCB板上有没有漏焊、错焊、假焊问题。
 
5. 通孔元件焊接
根据通孔元件类型选用波峰焊接和手工焊接将通孔元件焊接在PCB板上。波峰焊接会使用到波峰焊接炉。
 
6. 最终检查和功能测试
在所有焊接步骤完成后,最终检查将测试PCBA板的功能。通过模拟PCBA板的运行环境,监测PCBA板的电气特性是否符合设计要求,来评估PCBA板的质量。
 
澳门SMT贴片厂
 
SMT贴片工艺要求
 
1. SMT贴片工艺要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求。
 
2. SMT贴片工艺要求贴装好的元器件要完好无损。
 
3. SMT贴片工艺要求贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 
 
4. SMT贴片工艺要求元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
 
PCBA板SMT加工


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